マイパソコン AMD 3700X に移行
もう一ヶ月以上前になりますが、自分のパソコンをINTEL系からAMD系に移行した時の記録です。
移行と言っても、変更した物は、CPU マザーボード メモリ のみで、それ以外は従来品を使っています。
マザボードは、PCI系としてRAIDカードが8レーンを必要とするので、グラボ用とRAIDカードで 8レーン×2個 として分割して使う必要があったので、ASUS X570-F を選択しました。
現在はパソコンの作業台となりましたが、写真のようにキャスタータイプの台上で作業を行います。
これは、台を180度回したりと、パソコンの組み立てにはとても便利です。
元々は、この上にレーザープリンタを乗せていたものです。
CPUとメモリスロット間の距離および、メインのATX電源24ピンの差し込み方向を区切って確認しておきます。
マザボードの横方向に、SATA6Gbpsの端子が8個並んでいます。
SATA端子のL字の方向を確認しておきます。
一度マザーボードを設置してしまうと、この辺りの確認がしがたくなります。
マザボード下側にあたる各種接続端子を確認します。
また本マザボードでは、チップセットの下に連なるようにM.2スロットが搭載されています。
M.2スロットでは、その熱対策が十分に考慮されなければ、サーマルスロットリングという熱による読み書き速度に大きく影響してしまいます。
この部分に関して、他の人のレビュー記事でも、マザボード付属のM.2冷却プレートを利用すれば、40～50度にする事ができるらしく、恐らくこのまま利用すると思います。
チップセットおよびM.2のカバーを外した所です。
チップセットには、写真のように専用ファンが付いています。そのファンの風は、更に、M.2まで風を送っているようです。
マザーボード背面側です。
このマザーボードでは、背面金具を筐体に別途つけるタイプではなく、マザボードに直接最終的な背面となつているので、PC筐体への設置は簡単に無理なく、装着できるようになりました。
USBポートでは
青いポート USB3.1 GEN1
赤ポート USB3.1 GEN2
更にTYPE-C も USB3.1 GEN2
となっています。
現状 USB3.1 GEN2 10Gbpsを効果的に使える外部機器がありませんが、将来的には有利でしょう。
CPUをマザーボードに装着し、水冷ヘッドを装着する前に、熱伝導グリスを塗っておきます。写真では、沢山塗っているように見えますが、実際には、薄く引き延ばしたつもりです。
写真では、CPUを取り囲むように 4カ所に水冷ヘッドを装着する為の、特殊なねじ山が見えます。
水冷用のラジエータとマザーボード補助電源部辺りの干渉を示しています。
ラジエータをマザーボード背面まで付けるには、マザーボードVRM冷却機構や、ATX圃場電源などがあり、上記のようにしています。
水冷ヘッドのホースは、写真のように、CPUの上部方向から伸びているので、メモリとの干渉は全くありません。
基本的には、他の水冷ヘッドでもこういう形式が良いと思います。
メモリはこの写真では2枚しかさしていませんが、最終的には、4枚刺しで合計64Gbyteにしてあります。
グラボを組み込む前の組み立て最終局です。
DEFINE R6 は電源部とマザーボード側が仕切られているので、マザボード下側の各種コネクターの設置は、結構しんどいです。
DEFINE R5 の方が、電源部とマザーボードの仕切りがないので、組みやすいです。
PCI関係として、USB2.0の補助ブラケットを背面に出しています。
CPUの上側にある、M.2スロットは、PCIボードを接続した後は、使いがたくなるので、恐らくここは利用しないと思います。
とにかく ATX補助電源部分の干渉や電源接続に少し難があります。
ラジエータファンは、PC筐体から外部へ排気方向としています。
また、ラジエータを筐体前面側に移動させています。
その代わり、写真のようにPC筐体上部かつ背面側に、12cmファンを外部からの吸気方向で付けています。
これは、マザボード上のVRM電源冷却用として設置しています。
これが最終的なPC内部になります。
PCI関係については、一番上から RAIDカード グラボ USB2.0外部補助端子となつています。
USB2.0外部補助端子については、実際には、背面のクチだけを利用しており、PCIスロットは使っていません。
今後 M.2スロットを使う時には、グラボの位置などを考慮しながら接続する必要があります。
DEFINE R6 という筐体ですが、この筐体は結構人気があるのですが、ケース上部に水冷ファンを付ける箇所は、幾つか難点があります。
特に3連ファンを付ける時には問題となる場合があるし、ファンサイズ14cmの2連である28cm水冷を付ける時にも、マザーボード上のメモリや、背面VRM部分との干渉などもあるので、いまり良いとは思えません。
これらも、実際に組んでみないとわからない所でした。
最終的には、水冷は3蓮ファンを実装しようと思っているので、どこかのタイミングでケースを変えると思っています。
2019年9月22日
